Präzise Bauteile aus technischer Keramik für die Mikrosystemtechnik
Die Mikrosystemtechnik benötigt kleine, aber sehr präzise Bauteile – selbst die Hilfsmittel für ihre Herstellung unterliegen diesem Anspruch. Mit Hilfe der hochpräzisen, zum Teil ultraschallgestützten CNC-Schleifbearbeitung fertigt die BCE Kraftübertrager, Zungen und Positionierstifte bis auf wenige µm genau. Der Anspruch an eine Keramik in diese Technologie bezieht sich meist auf die Verschleißbeständigkeit, um die hohe Präzision möglichst lange zu erhalten.
Beschaffenheit der Keramik
Als Hightech Werkstoff kommt daher in den meisten Fällen ZrO2 zum Einsatz, da sich hier präzise Oberflächen in Verbindung mit großer Zähigkeit und Festigkeit realisieren lassen. Außerdem korreliert der angepasste Wärmedehnungskoeffizient hervorragend mit den am meisten verwendeten Stahlwerkstoffen.
Aber auch die Grünbearbeitung eröffnet Möglichkeiten, die mit Hilfe der Schleiftechnik nicht oder nur sehr schwer möglich sind: für eine elektrisch isolierende Probenhalterung bei Anwendungstemperaturen von max. 2.000 °C (Einsatzgebiet im UHV-Bereich) wurde ein 2,5 mm x 2,5 mm x 12 mm großes Bauteil mit 6 durchgehenden M1,2-Innengewinden aus A-997 realisiert.
Anwendungsbeispiele technischer Keramik in der Mikrosystemtechnik
- Probenhalterung mit M1,2-Innengewinden aus A-997
- Positionierstiftchen aus Z-700E
- Schubstangen mit Durchmesser <0,5 mm aus Z-700E
